联科集团参展香港科学园 AI + U 探索与体验展览
2019-03-04

2019年3月1日,联科集团获邀参展香港科学园首办的人工智能(AI)主题展覧,并在其中两个主要行业类别中设立摊位,展示相关的AI应用和技術。

活动云集约70家来自本地及海外,专门从事AI研究和应用的机构,分别在六个行业区域中展示相关产品。在"物流"区,展示了已为本地大零售商采用的联科库存优化解决方案;在“零售和电子商务”区,則展示了汇合AI和大数技处理技术的零售数据营销分析解决方案。

联科集团的摊位访问人流不断,当中包括由多位银行家组成的VIP贵宾团。联科集团的资深计算工程师陈家鹏先生向贵宾团演示联科自家研发的AI零售营销分析系统,阐释AI能如何帮助银行发掘商业洞见。

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